Quais são as vantagens da tecnologia de corredor quente em moldes de injeção eletrônica?

1, Melhoria da eficiência da utilização do material: um salto de "reciclagem de resíduos" para "perda zero"
Nos moldes tradicionais do corredor frio, durante cada ciclo de moldagem por injeção, o plástico dentro do corredor solidificará e formará resíduos (comumente conhecidos como "material do bico") devido ao resfriamento. Tomando os dados estatísticos de um determinado fabricante de telefones celulares como exemplo, ao usar moldes de corredor frio para produzir quadros de telefones celulares, a proporção de resíduos corredores para um único produto atinge 15% a 20%. Se calculado com base em uma produção anual de 10 milhões de peças, apenas os resíduos do corredor geram cerca de 300 toneladas de resíduos plásticos. O molde do corredor quente aquece continuamente o sistema de corredor para manter o plástico em um estado fundido, eliminando completamente a geração de resíduos do corredor.
Essa vantagem é particularmente crucial na indústria de eletrônicos:
Economia de custos: Tomando o material de liga PC/ABS como exemplo, seu preço unitário é de cerca de 25 yuan/kg. Se um molde de corredor quente for usado para o alojamento de equipamentos eletrônicos com uma produção anual de 5 milhões de peças, o custo do material poderá ser economizado em cerca de 1,875 milhão de yuans por ano.
Conformidade Ambiental: A Diretiva de Equipamentos Elétricos e Eletrônicos (WEEE) da UE exige que as empresas reduzam o desperdício de plástico em seus processos de produção. A tecnologia Hot Runner pode ajudar as empresas a reduzir sua pegada de carbono e atender aos requisitos de classificação de ESG (ambiental, social, governança).
Adaptabilidade do material: Para plásticos de engenharia caros, como LCP e PEI, a tecnologia de corredor quente pode evitar o desperdício de materiais causado pelo desperdício de canal, especialmente adequado para cenários com requisitos rígidos de desempenho de material, como equipamentos de comunicação 5G.
2, Eficiência de produção Leap: Compressão do ciclo de "Minute Nível" para "Segundo Nível"
O molde de corredor quente reduz o ciclo de injeção em 30% a 50%, eliminando o tempo de resfriamento do corredor. Tomando a produção de um caso de laptop como exemplo:
Mold de corredor frio: o ciclo de moldagem por injeção é de cerca de 45 segundos (incluindo um tempo de resfriamento do corredor de 12 segundos), e a capacidade de produção de mudança única (8 horas) é de cerca de 640 peças.
Mold de corredor quente: o ciclo de injeção reduzido para 28 segundos, a capacidade de produção de turno único aumentou para 1028 peças, com um aumento de 59,7% na capacidade de produção.
Essa melhoria de eficiência decorre de três principais mecanismos da tecnologia Hot Runner:
Preenchimento síncrono: em moldes de múltiplas cavidades, o sistema de corredor quente pode obter uma distribuição equilibrada do derretimento através de uma placa de divisão, garantindo que todas as cavidades sejam preenchidas simultaneamente e evitando a extensão do ciclo causada por diferenças no tempo de preenchimento.
Moldagem por injeção de baixa pressão: Devido ao plástico no canal de fluxo sempre em um estado fundido, a pressão de injeção pode ser reduzida em 20% a 30%, reduzindo o desgaste do molde e reduzindo a necessidade de força de travamento, reduzindo ainda mais o tempo de abertura e fechamento do molde.
Integração da automação: os moldes de corredor quente podem produzir diretamente produtos acabados sem aparar portões ou reciclar resíduos de corredor. Eles se conectam perfeitamente a equipamentos automatizados, como braços robóticos e inspeção visual, alcançando a automação completa de processos da "embalagem de inspeção de extração de moldagem por injeção".
3, Otimização da qualidade do produto: uma revolução de precisão de "correção manual" a "um - moldagem de tempo"
As partes moldadas por injeção de produtos eletrônicos têm requisitos extremamente altos para qualidade da superfície, precisão dimensional e distribuição de tensão. A tecnologia de corredor quente melhora significativamente a qualidade do produto, controlando com precisão o estado de temperatura e fluxo do fundido
Eliminação de marcas de sprue: Os moldes tradicionais de corredores frios são propensos a defeitos como marcas de solda e rebarbas no sprue, que requerem tratamento subsequente de polimento. A porta da válvula da agulha do molde do corredor quente pode fechar automaticamente após a conclusão da moldagem por injeção e o diâmetro da marca do portão pode ser controlado em 0,2 mm, atendendo aos requisitos de aparência de produtos como quadros de telefones celulares.
Redução de tensão residual: Em moldes de corredor frio, o plástico sofre mudanças drásticas na temperatura ao entrar na cavidade do molde do corredor, que pode gerar facilmente tensão interna e causar deformação do produto. O sistema de corredor quente reduz a faixa de flutuação da temperatura do fundido a ± 2 graus através do controle constante da temperatura, reduz o estresse residual em mais de 40%e reduz significativamente problemas, como deformação e rachaduras do produto.
Consistência dimensional aprimorada: em moldes de múltiplas cavidades, o sistema de corredor quente garante que a pressão, a temperatura e a velocidade de cada cavidade sejam completamente consistentes, controlando a tolerância dimensional do produto em ± 0,02 mm, atendendo às necessidades de produção de peças de micro precisão, como casos de relógio inteligente.
4, Expansão da adaptabilidade do processo: inovador avanço de "Material único" para "Processo composto"
A tecnologia Hot Runner fornece suporte fundamental para a inovação do processo de moldes de injeção eletrônica:
Injeção multi -cor/multi material co: através do controle de temperatura do sistema de corredor quente, a injeção seqüencial de diferentes cores ou materiais no mesmo molde pode ser realizada. Por exemplo, o processo de cola de cola macia do teclado do telefone celular pode concluir a fabricação de produtos sem montagem secundária.
Micro Produção: para dispositivos vestíveis inteligentes e outros micro produtos (pesando<1g), the micro nozzle of the hot runner system can reduce the gate diameter to 0.3mm, avoiding material waste and product deformation caused by excessively large gates.
Processamento de material de alta temperatura: para plásticos de engenharia com uma temperatura de fusão superior a 300 graus (como PPS, Peek), o sistema de corredor quente pode garantir a temperatura estável do canal e evitar a degradação do material por meio de elementos de aquecimento especialmente projetados e estruturas de isolamento.