Qual material de moldagem por injeção é mais adequado para estojos para smartphones?

1, Propriedades do material: equilíbrio de resistência ao impacto, transparência e simpatia ambiental
Os estojos de smartphones precisam atender a vários requisitos, como proteção, transmissão de sinais e apresentação de aparência, o que exige que os materiais de moldagem por injeção tenham alta resistência, baixa perda dielétrica, alta transparência e outras características. Entre os materiais mainstream atuais, o policarbonato (PC) tornou -se a escolha preferida devido às suas vantagens abrangentes de desempenho, com as seguintes características -chave:
Excelente desempenho de resistência ao impacto
A resistência à tração do material do PC atinge 69MPa, a força de flexão é de 96MPa e mantém o desempenho estável na faixa de temperatura de -40 a 130 graus. Tomando o Huawei P20 Pro como um exemplo, embora sua tampa traseira de vidro 3D adote um design curvo, a estrutura de suporte interna ainda usa uma estrutura moldada por injeção de PC, alcançando um efeito visual vítreo na tecnologia de decoração de molde (IMR), garantindo um aumento de 60% na eficiência de dispersão de impacto quando cai.
Tendo transmitância leve e dureza da superfície
O PC modificado de desempenho - alto possui uma transmitância de luz de até 92% e uma dureza da superfície de 3H (dureza do lápis). Após o tratamento de endurecimento da superfície, sua resistência ao desgaste é próxima à do vidro. A versão traseira da versão de exploração transparente do Xiaomi 11 Ultra é feita de substrato moldado por injeção de PC, que atinge o efeito anti -reflexão por meio do revestimento em nanoescala. Ao manter uma espessura fina e de luz (0,8 mm), a perda de transmitância de luz é de apenas 3%.
Avanço em proteção ambiental e sustentabilidade
Os materiais de PC baseados em biológicos, como o PC modificado por amido de milho, alcançaram um aplicativo de escala grande -, reduzindo as emissões de carbono em 40% em comparação com o PC tradicional e pode ser degradado por microorganismos. A capa traseira de "couro natural", lançada pela OPPO Find X7 Series, adota uma estrutura de suporte de moldagem por injeção de PC baseada em PC, combinada com uma estrutura de TPU reciclável, atingindo uma taxa de reciclagem de material de 92% para toda a máquina.
2, Adaptabilidade do processo: Avanço da Tecnologia de Moldagem de Compressão de Injeção (ICM)
Os processos tradicionais de moldagem por injeção são propensos a defeitos como padrões de arco -íris e deformação ao fabricar finos - conchas transparentes em paredes, enquanto a tecnologia de moldagem por compressão de injeção (ICM) melhora significativamente a qualidade de moldagem dos materiais de PC através do ajuste da cavidade dinâmica
Controle de estresse e otimização da precisão da superfície
O processo ICM reduz o tamanho da cavidade do molde em 5% a 10% através de uma ação de compressão secundária após a injetada na cavidade do molde, compensando o encolhimento do material. Tomando a tampa traseira transparente do PC do Samsung Galaxy S24 Ultra como exemplo, após a adoção da tecnologia ICM, a página de urbilha do produto foi reduzida de 0,3 mm para 0,05 mm, e o valor da rugosidade da superfície foi otimizado de 0,8 μm para 0,2 μm, eliminando completamente os defeitos do padrão de chuva.
Implementação de parede fina e leve
O processo ICM pode fabricar conchas para PC com uma espessura de 0,4 mm, que é 30% mais fina que os processos tradicionais, mantendo a resistência ao impacto. A tampa traseira "Ultra - fina de cristal de cristal" do Vivo X100 Pro é feita de substrato moldado por injeção de PC de 0,4 mm, combinado com a tecnologia de impressão de transferência de textura de micro nano, para obter a certificação anti-queda de grau militar sob um peso corporal de 180g (sem danos de uma queda de 1,5 metro).
Inovação em formação composta de vários materiais
Através do processo de moldagem por injeção de inserção, o PC pode ser composto com materiais como metais e cerâmica. A estrutura "nano microcristalina de cerâmica+pc armação" da série Honor Magic6 resolve o problema da fragilidade cerâmica e reduz os custos gerais em 42%, encapsulando as bordas das peças de cerâmica através da moldagem por injeção de PC.
3, tendência da indústria: do material único à integração funcional
Com a aceleração da iteração da função de smartphone, o material da concha está evoluindo do "suporte estrutural" para "transportador funcional":
Dissipação de calor integrada e blindagem eletromagnética
A adição de preenchimentos de grafeno ou nitreto de boro (BN) a substratos para PC pode aumentar a condutividade térmica para 5W/(M · K). A "tampa traseira de dissipação de calor de grau aeroespacial" do OnePlus ACE 3 é feito de material compósito PC/BN, combinado com um design de canal de dissipação de calor dimensional de três -, que reduz a temperatura corporal em 3 graus em cenários de jogo.
Carregamento sem fio e compatibilidade magnética
Ao ajustar a estrutura da cadeia molecular do PC, a perda dielétrica do material pode ser reduzida para 0,02 (faixa de frequência de 1 GHz), atendendo ao padrão de carregamento sem fio Qi2. A tampa traseira MagSafe da série Apple iPhone 15 possui uma espessura da camada de moldagem por injeção de PC de apenas 0,3 mm, que ainda pode atingir a atração magnética de 15N e uma eficiência de carregamento de 85%.
Produção personalizada e responsiva
A combinação da tecnologia de impressão e moldagem por injeção 3D torna possível a personalização de pequenos lote. A "Padrão de couro PC Tampa traseira" do Lenovo Moto Razr 40 Ultra adota a tecnologia seletiva de sinterização a laser SLS, que reduz o design do ciclo de produção para 7 dias e suporta padrões de textura definidos pelo usuário -}.